PROJECT EXPERIENCE / SEMICONDUCTOR
華邦電子 WINBOND
工程內容涵蓋 FAB6A、FAB6B 潔淨室 PLC 控制，以及排煙、MEP 電力控制、電力分電與 FFU 通訊配電等系統。
CLIENT
WINBOND ELECTRONICS
06 工程實績
02 FAB 節點
05 系統類型
PROJECT STRUCTURE
從 FAB 控制系統，
延伸至完整廠務配電工程。
延伸至完整廠務配電工程。
01
FAB AREA
FAB6A
01
C/R PLC
華邦電子FAB6A C/R PLC系統配電盤
6A
02
FAB AREA
FAB6B
01
C/R PLC
華邦電子FAB6B C/R PLC系統配電盤
02
EXHAUST
華邦電子FAB6B排煙系統配電盤
6B
03
FACILITY SYSTEM
廠務系統
01
MEP
華邦電子MEP 電力控制系統配電盤
02
POWER
華邦電子電力分電盤
03
FFU
華邦電子FFU通訊配電盤
SYS
SYSTEM SCOPE
五類工程系統，
支援不同廠務需求。
支援不同廠務需求。
01
C/R PLC
潔淨室 PLC 系統
02
EXHAUST
排煙系統
03
MEP
電力控制系統
04
POWER
電力分電
05
FFU
通訊配電
ENGINEERING EXPERIENCE
由 FAB 控制延伸至廠務系統，
建立多元工程整合經驗。
建立多元工程整合經驗。
工程內容涵蓋 FAB6A、FAB6B C/R PLC，以及排煙、MEP 電力控制、電力分電與 FFU 通訊配電等系統。